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270-280高熔点锡膏的特色:

270-280熔点锡膏今朝是无铅外面熔点高的,起熔点270以上。能够知足二次回流三主请求,本品知足无铅无卤请求一、HX-270系列产物简介
HX-270是本公司出产的一款针对功率半导体紧密元器件封装焊接的无铅锡膏,可知足主动化点胶工艺和印刷工艺制程。可利用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产物封装焊接,浮泛率极低,知足二次回流请求。
二、长处
A.本产物特地针对功率半导体封装焊接利用,操纵窗口宽。
B.接纳SnBiXX入口锡粉,焊点中合适RoHS指令是高铅替换品。
C.化学机能不变,能够知足长时候点胶和印刷请求。
D.主动点胶顺畅性和不变性好,出胶量与粘度变更极小;印刷时,具备优良的脱膜性,可合用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
E.可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于10%。
F.残留物绝缘阻抗可作免洗濯工艺,残留物易消融于无机溶剂。
G.焊后焊点饱满、亮光、强度高,电学机能优胜。
H.产物贮存性佳,可在-温25℃保管一周,2-10℃保质期为3个月。
I.合用的加热体例:回流炉、地道炉、恒温炉等。
三、产物特征
表1.产物规格及特征
               名目
  型号 HX-270 单元 规范
 焊锡粉 焊锡合金构成 SnBiXX  - JIS Z 3283 EDAX阐发仪
 焊锡粉末粒径 20-38 μm 镭射粒度阐发 Laser particle size
 焊锡粉末外形 球形  - 扫描电子显微镜 SEM
 熔点 271  ℃ 差示扫描量热仪DSC
助焊剂 范例 RAM  - JIS Z 3197 (1999)
 卤化物含量 RAM<0.02
RAM无卤素  % JIS Z 3197

 

270-280高熔点锡膏
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