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大功率倒装芯片固晶锡膏的特色:

 大功率LED超细粉固晶锡膏



1. 高导热、导电机能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K摆布。 

2. 粘结强度弘远于银胶,任务时候长。

3. 触变性好,具备固晶及点胶所需适合的粘度,分离性好。

4. 残留物少少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属稳定色,且不影响LED的发光结果。

5. 锡膏接纳超微粉径,能有用知足10-75 mil规模大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操纵越轻易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平坦性。

7. 固晶锡膏的本钱远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶进程节俭能耗。

8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um)

   



SMT锡膏:



大功率倒装芯片固晶锡膏
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