AG贵宾厅

您好,接待离开深圳市AG贵宾厅无限公司。
设为AG贵宾厅|插手保藏|网站舆图

激光焊接锡膏的特色:

       激光焊接锡膏合用于激光和烙铁的疾速焊接,焊接时候最短能够到达300毫秒疾速焊接进程无溶剂挥发,焊接事后不锡珠残留,完整能够免却断根锡珠的工序。本品分为中凹凸三种温度,熔点别离为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM20-38UM15-25UM10-20UM。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210220摄氏度,接纳水洗纯水可洗濯掉助焊剂,可接纳0.250.15的针头内径点锡膏不堵针头,利用温度2228摄氏度,接纳针管送样100200g,湿度4060%RH

合用规模:摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元器件、热敏元件、光敏元件等传统体例难以焊接的产物。该产物为零卤素配方,无机残留物少少,且呈通明状,外表阻抗高,靠得住性高。利用工艺有点胶、印刷及针转移等多种体例。  

   

激光焊接锡膏
以后地位:网站AG贵宾厅 > 产物大全 > 激光焊接锡膏
以后页:1/1 12笔记实/页 总记实:10 AG贵宾厅 上一页 1 下一页 尾页
网站AG贵宾厅|对于咱们|产物大全| 大功率倒装芯片固晶锡膏| 270-280高熔点锡膏| 激光焊接锡膏| SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类| 消息资讯|在线留言|接洽咱们
睁开