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大功率倒装芯片固晶锡膏
Mini-LED 印刷锡膏

Mini-LED 印刷锡膏

产物先容

Mini-LED 芯片为微米,首要工艺以印刷为主,对钢网和锡膏的请求都很是高。钢网厚度在0.04mm摆布,锡膏黏度在50摆布。

产物特色

1、印刷成型好,印刷后锡点能坚持6-10小时不发干。

2、不陷落,以避免不粘性飞芯片。

3、颗粒超纤细米,巨细普通选用六号粉(5-15微米um)、七号粉(5-12微米um.

4、金属合金普通选用Sn96.5Ag3Cu0.5 ,熔点217度。

5、特别高温类芯片选用Sn42Bi57.6Ag0.4,熔点137度。

产物上风

Mini-LED 公用印刷锡膏,高导热,残留少,免洗濯,浮泛少于8%

 

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