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大功率倒装芯片固晶锡膏
Mini-LED印刷固晶锡膏

大功率LED固晶锡膏申明

晶印刷锡膏

Micro LEDMini-LED接纳LED芯片尺寸为微米,Micro LEDMini--LED工艺以印刷工艺为主Micro LEDMini-LED的紧密印刷,钢网锡膏的请求都很是高钢网厚度在0.04mm摆布Micro LEDMini-LED对锡膏请求高,黏度在50摆布,印刷成型要好,印刷后单一锡点要坚持6-10小时不发干不陷落,以避免锡膏不粘性飞芯片,Micro印刷钢网要比Mini厚还大体恰当下降黏度,便利下胶,Micro LED钢网倡议厚0.3um

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