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大功率倒装芯片固晶锡膏
印刷固晶锡膏
 

一、产物特征

1. 本产物为无卤素型锡膏,残留物比拟轻易洗濯,可作免洗锡膏,不影响LED的发光结果。

2. 高导热、导电机能,SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K

3. 粘结强度弘远于银胶,任务时候长。

4. 合用于印刷固晶工艺,触变性好,具备固晶及点胶所需合适的粘度,分离性好。

5. 锡膏接纳超微粉径,合适10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150umLED倒装晶片焊接。

6. 接纳回流炉焊接或恒温焊台焊接,保举回流炉焊接体例,更利于焊接前提分歧性的节制与批量化操纵。

7. 固晶锡膏的本钱远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶进程节俭能耗。

二、产物利用

HX-2000合用于一切带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,接纳固晶锡膏封装的LED灯珠,二次回流时,倡议利用我司的无铅锡铋或锡铋银合金高温锡膏,若是无环保请求,能够利用我司锡铅或锡铅银合金锡膏。

四、产物资料及机能

1.未固化时机能

2.固化后机能

W/M·K

电阻率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸强度

27

N/mm2/20

17

N/mm2/100

抗拉强度

35-49

Mpa

五、包装规格及贮存

1.针筒装包装:30cc/100g每支,或按照客户利用前提和请求停止包装。别的为顺应客户对粘度的差别请求,每一个样品和每批次出货中附有一支公用的浓缩剂。

2.标签上标有厂名、产物称号、型号、出产批号、保质期、分量。

3.请在以下前提密封保管:

温度:0-10

绝对湿度:35-70%

六、利用体例

1.利用前,将固晶锡膏置于室温(25摆布),回温1小时。

2.利用时,必然要防止容器外有水点浸入锡膏中,混入水汽将影响其特征。

3.锡膏为状物资,外表轻易因溶剂挥发而枯燥,是以在开盖后,倡议尽可能延长在氛围中裸露的时候,若是针筒中锡膏不能一次性利用完整,请将针筒剩下的锡膏按请求冷藏。

4.印刷时,能够按照芯片的巨细和印刷网孔的巨细厚度挑选锡粉的尺寸,以进步印刷效力和印刷品质。

5.按照客户的利用习气和请求,若是锡膏粘度较大,能够在锡膏中恰当的分次插手公用的浓缩剂,搅拌平均后再固晶;固晶锡膏含有少少量可挥发性的溶剂,若是因固晶时候太长而致使锡膏粘度变大,也能够插手恰当的浓缩剂,搅拌平均后再固晶。


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