AG贵宾厅

您好,接待离开深圳市AG贵宾厅无限公司。
设为AG贵宾厅|插手保藏|网站舆图
大功率倒装芯片固晶锡膏
水洗助焊膏

1.产物特色:

     AG贵宾厅无限公司出产的HX-F100水洗助焊膏,是一种中等粘度、能够水洗也能够免洗濯的助焊膏,合用于住何锡铅合金和无铅合金, 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接脚的抱负挑选,能够用于针筒点装或丝网印刷,不需出格的洗濯剂就能够停止洗濯,只要要用纯清水或自来水便可将残留洗濯清洁,节俭洗濯剂,工场无清剂更节能宁静更环保。

2. 产物利用规模:

HX-F100合用于半导体封装利用,可用于PCB、半导体水洗产物的焊接,同时水洗助焊膏很是合适焊接维修,合用于手机PCB、BGA、CSP、COBSMD返修用助焊膏,它利用低离子性的活化剂体系,润锡速率快,冒烟水平很低,残留物固化后外表绝缘阻抗值很高,是以,敌手机等通信产物的电机能搅扰小,普遍利用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡利用,结果抱负,低残留、焊点亮、烟雾少、无安慰气息、不跑球,同时也合用于传感器、线材、马达、保险管、毗连器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等

3.包装体例:针筒装30g/支,罐装100克每瓶

    色彩:乳红色

网站AG贵宾厅|对于咱们|产物大全| 大功率倒装芯片固晶锡膏| 270-280高熔点锡膏| 激光焊接锡膏| SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类| 消息资讯|在线留言|接洽咱们
睁开