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大功率倒装芯片固晶锡膏
270度低温点胶固晶锡膏
 

一、产物合金

HX-1100系列固晶锡膏接纳SnSb10Ni0.5合金,能有用改良浮泛及金属间化合物的强度及导电率。

二、产物特征及上风

1.高导热、导电机能,SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K摆布。

2.粘结强度弘远于银胶,任务时候长。

3.合用于固晶机或点胶机固晶工艺,触变性好,具备固晶及点胶所需适合的粘度,分离性好,增加浓缩剂可反复利用。

4.残留物少少,且为树脂系统残留,靠得住性高,对灯珠持久光效无影响。

5.锡膏接纳超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150umLED倒装晶片焊接。

6.接纳回流炉焊接或恒温焊台焊接,保举回流炉焊接,更利于焊接前提分歧性的节制与批量化操纵。

7.固晶锡膏的本钱远远低于银胶,且固晶高效,节俭能耗。

三、产物利用

HX-1100合用于一切带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,接纳HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠,能够知足二次回流时265峰值温度的靠得住性请求,适合于陶瓷基板支架,能蒙受低温支架的大功率LED封装。

四、产物资料及机能

1.未固化时机能

2.固化后机能

五、包装规格及贮存

1.针筒装包装:5cc/10g每支10cc/30g每支,或按照客户利用前提和请求停止包装。别的为顺应客户对粘度的差别请求,每一个样品和每批次出货中附有一支公用的浓缩剂,当沾胶粘度边大时,能够把托盘上的锡膏取到容器里,加上锡膏总分量1-3%的浓缩剂浓缩锡膏,又能够取得适合的沾胶粘度。

2.标签上标有厂名、产物称号、型号、出产批号、保质期、分量。

3.请在以下前提密封保管:

温度:0-10

绝对湿度:35-70%

六、利用体例

1.利用前,将固晶锡膏置于室温(25摆布),回温1-2小时。

2.利用时,必然要防止容器外有水点浸入锡膏中,混入水汽将影响其特征。

3.锡膏为膏状物资,外表轻易因溶剂挥发而枯燥,是以在开盖后,倡议尽可能延长在氛围中裸露的时候,若是针筒中锡膏不能一次性利用完整,请将针筒剩下的锡膏按请求冷藏。

4.固晶装备能够是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶不异,可按照晶片巨细和点胶速率挑选适合的针头和蔼压。

5.按照客户的利用习气和请求,若是锡膏粘度较大,能够在锡膏中恰当的分次插手公用的浓缩剂,搅拌平均后再固晶。


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