AG贵宾厅

您好,接待离开深圳市AG贵宾厅无限公司。
设为AG贵宾厅|插手保藏|网站舆图
大功率倒装芯片固晶锡膏
LED倒装芯片固晶锡膏
    产物简介:
   今朝大功率LED 出格是白光LED已财产化并推向市场,并向通俗照明市场迈进。因为LED 芯片输出功率的不时进步,对这些功率型LED 的封装手艺提出了更高的请求。
    功率型LED 封装手艺首要应知足以下二点请求:一是封装布局要有高的取光效力,其二是热阻要尽能够低。对大任务电流的功率型LED芯片,低热阻、散热杰出及低应力的新的封装布局是功率型LED 器件的手艺关头。
    锡膏普通用于金属之间焊接,其导热系数为67W/m·K摆布,弘远于此刻通用的导电银胶。是以,在LED晶圆封装等范畴超细锡膏可取代现有的导电银胶和导热胶等封装资料,从而完成更好的导热结果,且大大下降封装本钱。
    深圳华茂翔经由进程长时候的研发和测试,已开辟出了具备高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不只热导率高、电阻小、传热快,能知足LED芯片的散热须要,并且固晶品质稳定,焊接机器强度高,能有用保障固晶的靠得住性。其详细特征参数以下:
热导率:
    固晶锡膏首要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K摆布,电阻小、传热快,能知足LED芯片的散热须要(通用的银胶导热系数普通为1.5-25W/m·K)。
晶片尺寸:
    锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有用知足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)规模大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速率快,产率高。
焊接机能:
可耐长时候反复点胶,焊点饱满亮光,浮泛率小于5%,固晶靠得住性好,品质稳定。
触变性:
接纳粒径平均的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引发晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可按照点胶速率调剂巨细。
残留物:
    残留物少少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属稳定色,且不影响LED的发光结果。
机器强度:
焊接机器强度比银胶高,焊点承受10牛顿推力而无粉碎和晶片掉落景象。
焊接体例:
    回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度间接设定在合金共晶温度焊接便可,焊接固晶进程可在5min内完成,而银胶普通为30min,削减了固晶能耗。
合金挑选:
    客户可按照本身固晶请求挑选适合的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏知足ROHS指令请求,SnSb10熔点为245-250℃,知足须要二次回流的LED封装请求,其热导率与合金SnAgCu0.5靠近。
本钱比拟:
    知足大功率LED导热散热须要的键合资料中,固晶锡膏的本钱远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶进程节俭能耗。
一、产物合金
HX-1000 系列(SAC305X,SAC305)
 
二、产物特征
1. 高导热、导电机能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K摆布。
2. 粘结强度弘远于银胶,任务时候长。
3. 触变性好,具备固晶及点胶所需适合的粘度,分离性好。
4. 残留物少少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属稳定色,且不影响LED的发光结果。
5. 锡膏接纳超微粉径,能有用知足25-75 mil规模大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操纵越轻易完成。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平坦性。
7. 固晶锡膏的本钱远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶进程节俭能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um)
 
三、产物资料及机能
未固化时机能
首要成份:超微锡粉、助焊剂
黏度(25℃):10000cps、18-50pa.s
比重:4
触变指数:4.0
保质期:3个月
四、包装规格及贮存
1.针筒装包装:5cc/10g每支,或按照客户操纵前提和请求停止包装。别的为顺应客户对粘度的差别请求,每一个样品和每批次出货中附有一支公用的浓缩剂。
2.标签上标有厂名、产物称号、型号、出产批号、保质期、分量。
3.请在以下前提密封保管:
温度:2-10℃
绝对湿度:35-70%
五、操纵体例
1.操纵前,将固晶锡膏置于室温(25℃摆布),回温1小时。
2.操纵时,必然要防止容器外有水点浸入锡膏中,混入水汽将影响其特征。
3.锡膏为状物资,外表轻易因溶剂挥发而枯燥,是以在开盖后,倡议尽可能延长在氛围中裸露的时候,若是针筒中锡膏不能一次性操纵完整,请将针筒剩下的锡膏按请求冷藏。
4.固晶装备能够是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶不异,可按照晶片巨细和点胶速率挑选适合的针头和蔼压。
5.按照客户的操纵习气和请求,若是锡膏粘度较大,能够在锡膏中恰当的分次插手公用的浓缩剂,搅拌平均后再固晶;固晶锡膏含有少少量可挥发性的溶剂,若是因固晶时候太长而致使锡膏粘度变大,也能够插手恰当的浓缩剂,搅拌平均后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺:点胶头为具备粗拙外表的锥形或十字形,按照晶片的巨细挑选恰当的尺寸。
2.固晶流程:
a.备胶:在胶盘中放入恰当的固晶锡膏,调剂胶盘的高度,使胶盘刮刀动弹将锡膏外表刮平坦并且取得恰当的点胶厚度。
b.取胶和点胶:操纵点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将掏出的锡膏点附于基座上的固晶中间地位。点胶头为具备粗拙外表的锥形或十字形,按照晶片的巨细挑选恰当的尺寸。
c.粘晶:将底面具备金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶地位处,压实。
d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使LED芯片底面的金属与基座经由进程锡膏完成共晶焊接。
七、注重事变
1.本大功率固晶锡膏密封贮存于冰箱内,2-10℃摆布保管有用期3个月。
2.点胶情况和器具、被粘物品等需充实坚持洁净、枯燥,不然锡膏易引发固化不良。
3.本固晶锡膏操纵时如发明有添补物积淀或发干景象请充实搅拌平均再操纵,若粘度太大,可用本公司公用的溶剂浓缩,但插手量不宜太多,粘度恰当便可。
4.本锡膏启封后请与6天内用完,在操纵进程中情勿将锡膏长时候裸露在氛围中,操纵多余后的锡膏请另用容器安排,不宜再夹杂到新颖的锡膏中。
5.本锡膏必须防止混入水份等其余物资。


网站AG贵宾厅|对咱们|产物大全| 大功率倒装芯片固晶锡膏| 270-280高熔点锡膏| 激光焊接锡膏| SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类| 消息资讯|在线留言|接洽咱们
睁开