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激光焊接锡膏
VCM音圈马达激光焊接锡膏
     深圳市AG贵宾厅首要研发出产锡膏,合适激光和烙铁疾速焊接,焊接后无锡珠和很少残留。底温锡膏熔点是138℃、中温熔点180℃、低温熔点217℃。颗粒有25-45UM20-38UM15-25UM10-20UM。合金熔点:210220摄氏度,接纳水洗纯水可洗濯掉助焊剂,可接纳0.250.15的针头内径点锡膏不堵针头,环保,利用温度2228摄氏度,接纳针管送样100200g,湿度4060%RH。合用规模:摄像头模组、VCMCCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元器件、热敏元件、光敏元件等传统体例难以焊接的产物:组装紧密度的进步,和组装焊接效力的进步,今朝其焊接装备接纳激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时候为0.30.6秒,HOTBAR焊接时候为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速率快温度高,通俗锡膏因含有11%摆布的助焊剂成份,此中溶剂等挥发物约有5%,疾速焊接时溶剂等挥发物会发生飞溅,飞溅在线头焊接地位留下大批的锡珠和残留物,若是后续不断根清洁,轻易引发短路。疾速焊接进程无溶剂挥发,焊接事后不锡珠残留,完整可以或许免却断根锡珠的工续。该产物为无卤素配方,无机残留物少少,且呈通明状,外表阻抗高,靠得住性高。利用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种体例。

激光焊接锡膏的特征首要是:

1.
较高的活性,疾速焊接进程可以或许当即激起开释焊接所需的活性;

2.
较高的粘附才能,刹时焊接进程团圆锡粉,不轻易发生飞溅和锡球;

3.
高抗氧化性,疾速点胶,不因磨擦发生的热量致使锡膏氧化,坚持锡膏的点胶分歧性;

4.
流变性较好,下胶流利,顺应激光焊接的高速点胶工艺;

5.
焊接进程不轻易反光,掩护焊盘之外的塑封资料,而不被低温烫伤。

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