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激光焊接锡膏
激光焊接高温无铅锡膏

HX-WL680高温激光焊接锡膏产物合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。

HX-WL680是本公司出产的一款无铅免洗濯锡膏,利用锡银铜无铅高银合金焊粉及特别活性系统,合用于激光疾速焊接装备和HOTBAR,焊接时候最短能够到达300毫秒。本产物疾速焊接进程无溶剂挥发,焊接事后不锡珠残留,完整能够免却断根锡珠的工序;同时本产物属于零卤素配方,无机残留物少少,且呈通明状,外表阻抗高,靠得住性高;能够顺应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

一、  优 点:

A.      1.利用无铅高银含量锡粉,合用于焊接请求高的紧密器件和难以上锡器件的贴装焊接。

B.      2.在各种型元件上均有杰出的可焊性,杰出的润湿性,且BGA浮泛率低。

C.      3.热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺点,残留物少少且呈通明状,免洗濯。

D.      4. 在持续印刷及叉型形式中可取得绝佳的印刷结果。

E.      5.在紧密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)能够知足0.3mm间距以下的印刷及焊接请求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5产物特征:


 

一、  

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7产物特征:

 

    

       产物特点

1、  1.本产物为无卤素免洗型,回流焊后残留物少少,无需洗濯便可到达优胜的ICT探针测试机能,具备极高之外表绝缘阻抗。

2、  2.在允许规模内,持续印刷不变,在长时候印刷后仍可与早期之印刷结果分歧,不会产生细小锡球。

3、  3.印刷时具备优良的脱膜性,可合用于细间距器件0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。

4、  4.溶剂挥发慢,可长时候印刷不会影响锡膏的粘度。

5、  5.触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可削减焊接架桥之产生。

6、  6.回流焊时具备极佳的润湿机能,焊后残留物侵蚀性小。

7、  7.回流焊时产生的锡球少少,有用的防止短路之产生。

8、  8.焊后焊点饱满杰出,强度高,导电性极佳。

 9.产物贮存性佳,可在0-10密封保管6个月,室温25℃密封可保管一周。

10.合用的回流焊体例:对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。


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