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激光焊接锡膏
激光焊接中温无铅锡膏
  产物简介
HX-WL527中温激光焊接锡膏是设想用于现今疾速焊接出产工艺的一种免洗濯型焊锡膏,利用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏夹杂而成,合用于激光疾速焊接装备和HOTBAR,焊接时候最短可以或许到达300毫秒。本产物疾速焊接进程无溶剂挥发,焊接事后不锡珠残留,完整可以或许免却断根锡珠的工序;同时本产物属于零卤素配方,无机残留物少少,且呈通明状,外表阻抗高,靠得住性高;可以或许顺应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
   优  点
1.  本产物为无卤素环保锡膏,残留物少少,焊接后无需洗濯。
2.  高温合金,可以或许有用掩护PCB及电子元器件,高活性,合适于镍(Ni)外表的焊接。
3.  印刷转动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能实现精彩的印刷;
4.  持续印刷时,其粘性变更少少,钢网上的可操纵寿命长,跨越8小时仍不会变干,仍坚持杰出印刷成果;
5.  印刷后数小时仍坚持本来的外形,根基无塌落,贴片元件不会发生偏移;
6.  具备极佳的焊接机能,可在差别的部位表现出恰当的润湿性;
7.  可顺应差别层次焊接装备的请求,无需在充氮情况下实现焊接,在较宽的回流焊炉温规模内仍可表现出杰出的焊接机能;
 
     产物特征
表1.产物规格及特征

 
表2.产物检测成果

 

    产物保管

1. 新颖锡膏的贮存:0-10℃,密封贮存,温渡过高会响应延长其利用寿命,影响其特征;温度太低(低于0℃)则会发生结晶景象,使特征好转;在普通贮存前提下,有用期为6个月。
2. 开封后锡膏的贮存:采办后应放入冷库或冰箱中保管,接纳进步前辈先出的准绳利用。利用后的锡膏若无净化,必须密封冷存,开封后的锡膏保管刻日为一礼拜,跨越保管刻日请做报废处置,以确保出产物质。
 
     利用注重事变
 
1.      回温注重事变
凡是在20~35℃室温之间回温,回温时候凡是节制在2-4小时以内。
2.      搅拌体例
2.1手工搅拌
手工搅拌凡是利用刮刀搅拌锡膏,搅拌时应注重防止刮刀刮破锡膏罐;回温至室温背工工搅拌1-3分钟。
2.2机械搅拌
    机械搅拌凡是利用离心搅拌,搅拌时要注重两端的分量分歧,回温至室温的锡膏用机械搅拌1-3分钟,不回温的锡膏用机械搅拌5-10分钟,被开罐利用过的锡膏再次回温利用,不易接纳机械搅拌,而要用手搅拌1-3分钟,与新颖锡膏夹杂利用。
3.      印刷前提
硬度:肖氏硬度80~90度
材质:橡胶或不锈钢
刮刀      刮刀速率:10~150mm/sec
刮刀角度:60~90
材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网 80~150 目厚
网板      不锈钢模板:普通 0.15~0.25mm厚
             细间距 0.10~0.15mm
             温度:25±5℃
情况       湿度:40~60%RH
             风:风会粉碎锡膏的粘着性
元件架设时候
锡膏印刷后,8小时内需贴片,若是时候太长,则标明之锡膏易于干硬,而形成贴片失利。


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