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激光焊接锡膏
烙铁疾速焊接公用锡膏
深圳市AG贵宾厅无限公司自建立以来经全部员工不懈的尽力,于2015年1月1日正式面向天下发卖,现国际98%以上的光电、磁电、通信团体股分公司都已正式推销我司激光焊接锡膏、VCM公用锡膏,固晶锡膏。并获得了泛博新老客户的相信与承认,签定了持久协作的和谈。
     产物申明: 深圳市AG贵宾厅首要研发出产锡膏,合适激光和烙铁疾速焊接,焊接后无锡珠和很少残留,底温锡膏熔点是138、中温熔点180、低温熔点217、、颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合用规模:摄像头模组、VCM、CCM,天线,硬盘磁头、光通信元器件、热敏元件、光敏元件等传统体例难以焊接的产物:组装紧密度的进步,和组装焊接效力的进步,今朝其焊接装备接纳激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时候为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时候为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速率快温度高,通俗锡膏因含有11%摆布的助焊剂成份,此中溶剂等挥发物约有5%,疾速焊接时溶剂等挥发物会发生飞溅,飞溅在线头焊接地位留下大批的锡珠和残留物,若是后续不断根清洁,轻易引发短路。疾速焊接进程无溶剂挥发,焊接事后不锡珠残留,完整可以或许免却断根锡珠的工续。该产物为无卤素配方,无机残留物少少,且呈通明状,外表阻抗高,靠得住性高。利用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种体例。 
激光焊接锡膏的特征首要是: 
1.较高的活性,疾速焊接进程可以或许当即激起开释焊接所需的活性; 
2.较高的粘附才能,刹时焊接进程团圆锡粉,不轻易发生飞溅和锡球; 
3.高抗氧化性,疾速点胶,不因磨擦发生的热量致使锡膏氧化,坚持锡膏的点胶分歧性;
4.流变性较好,下胶流利,顺应激光焊接的高速点胶工艺; 
5.焊接进程不轻易反光,掩护焊盘之外的塑封资料,而不被低温烫伤。
    Eutect即共晶焊接,共晶焊接工艺普通用在半导体器件的焊接范畴。
    两大特色: 
1.焊接所用焊料普通接纳预成型的焊片,此刻也有利用锡膏,锡膏所利用的锡粉固相线和液相线相差未几,或便是一个温度的熔点,在疾速共晶焊接进程不发生锡珠。
2.共晶焊接的装备是公用的,超声共晶焊接装备,本钱很是高,也是打仗式的焊接体例。 我司现有锡膏中助焊剂比例为10.5%-11%,含量少,焊接后残留物少少,也合适共晶焊接。


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