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HX800富士点胶
华茂翔 HX800富士点胶是一种单组份、低温疾速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,HX800 具备良好的触变性,合用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷,固化后粘接强度高。
固化前资料持性:
外  观:白色凝胶体
屈就值(250C,pa):600
比 重(250C,g/cm3):1.35
粘 度(5rpm 250C):395000
触变指数:6.3
闪 点(TCC):>950C
颗粒尺寸:15um
铜镜侵蚀:无侵蚀
储存前提:
2-80C温度下,阴凉枯燥处,可寄存6个月;常温下(250C)可寄存1个月。
利用体例及注重事变:
    冷藏储存的HX800 须回温以后方可利用,30ml针筒须1小时,300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于250C-300C有助于改良高速点胶结果。
注重事变:
(1)    为防止净化未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
(2)    胶液裸置于氛围中,会接收微量水分影响机能,故应尽可能防止。在钢网印刷时,
      请勿将印好红胶的线路板置于氛围中太长时候,应尽快贴片固化,若有前提,应节制氛围湿度。

点胶机型为富士管。

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