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SMT贴片红胶& SMT针筒锡膏类
HX608高温红胶
本品系SMT 公用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具备
1. 贮存不变,利用便利
2.疾速固化,强度好
3.触变性好,电断气缘机能好….等特色。
  本品首要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,合用于点胶和刮胶。
■特色
①、允许高温度软化;
②、虽然超高速涂敷,微少许涂敷任可坚持不拉丝,陷落的不变外形;
③、对各类外表粘着整机,都可取得安靖的粘着强度;
④、贮存安靖机能良好;
⑤、具备高耐热性和良好的电气特征;
⑥、可用于印刷和高速机点特色,可合用于钢网、塑网、铜网丝印。
 
■软化前提
HX608:倡议软化前提是基板外表温度到达150今后45秒,到达150100
软化温度越高、并且软化时候越长,越可取得高度着强度;
 依装着于基板的整机巨细,及装着地位的差别,现实附加于接着剂的温度会变更,是以须要找出最合适的软化前提。
■利用体例
 1、为使SMT胶粘剂的特征阐扬最大结果,请务必安排冰箱(2℃~10℃)保管;不可冷冻。
 2、从冰箱掏出利用时,请比及接着剂温度完整规复至室温后才可利用;普通炎天回温1-3个小时,冬季回温3-5小时。
 3、若是在点胶管插手柱塞就可以使点胶量更安靖,利用高速点胶机点胶的要节制好温度。
 4、因避免产生拉丝的干系最合适的点胶设定温度是25℃~38℃,视点胶装备机能差别找出合适的温度。
 5、从圆柱筒添补于胶管时,请利用公用的主动添补机,以避免气泡渗入;
 6、对点胶管的洗濯可利用DBE或醋酸乙脂。
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