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华茂翔盛大推出9号&10号超细粉固晶锡膏
宣布时候:2021-07-14 16:13:27
首要用LED芯片封装和晶圆(5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um,8号粉2-8um,9号粉是1-5um。10号粉是1-3um】1-5微米固晶锡膏能够知足一切芯片的固晶深圳华茂翔经由进程长时候的研发和测试,已开辟出了具备高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不只热导率高、电阻小、传热快,能知足LED芯片的散热须要,并且固晶品质稳定,焊接机器强度高,能有用保障固晶的靠得住性。适合工艺有喷涂,印刷,固晶和3d打印须要的接洽咱们,其详细特征参数以下:
 热导率:
    固晶锡膏首要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K摆布,电阻小、传热快,能知足LED芯片的散热须要(通用的银胶导热系数普通为1.5-25W/m·K)。
 晶片尺寸:
    锡膏粉径为1-25μm(5-6-7-8-9-10#粉)能有用知足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)规模大功率晶片的焊接。锡膏粉径为1-5微米,能够知足一切芯片固晶
 固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速率快,产率高。
 焊接机能:
 可耐长时候反复点胶,焊点饱满亮光,浮泛率小于5%,固晶靠得住性好,品质稳定。
 触变性:
 接纳粒径平均的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引发晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可按照点胶速率调剂巨细。
 残留物:
    残留物少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属稳定色,且不影响LED的发光结果。
 机器强度:
 焊接机器强度比银胶高,焊点承受10牛顿推力而无和晶片掉落景象。
 焊接体例:
    回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度间接设定在合金共晶温度焊接便可,焊接固晶进程可在5min内实现,而银胶普通为30min,削减了固晶能耗。
 合金挑选:
    客户可按照本身固晶请求挑选适合的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏知足ROHS指令请求,SnSb10熔点为245-250℃,知足须要二次回流的LED封装请求,其热导率与合金SnAgCu0.5靠近。
 本钱比拟:
    知足大功率LED导热散热须要的键合资料中,固晶锡膏的本钱远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶进程节俭能耗。 一、产物合金 HX-1000 系列(SAC305X,

 

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