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企业消息
盛大推出——-紧密元器件封装焊接用髙温无铅锡膏Sn95Sb5
宣布时候:2021-05-23 16:57:27

材料更新中......

产物利用简介
型号HX650j  是我司针对紧密元器件封装焊接开辟的一款髙温无铅锡膏,产物接纳Sn95Sb5低温无铅合金,知足ROHS和无卤素指令环保请求,知足主动化点胶和印刷工艺制程,利用于低温任务器件、高密度集成电路封装和须要二次回流电路板的焊接。

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