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固晶锡膏利用参考
宣布时候:2020-02-16 09:40:39

一,固晶锡膏的利用工艺

点胶工艺:在公司余暇期间,能够或许利用余暇的点胶装备,降落本钱,还能够或许利用在非立体的产物上。不过点胶时所利用的胶嘴,要按照锡膏来停止转变。

印刷工艺,固晶锡膏所利用的最为罕见的工艺,从效力上看是远远快于点胶工艺的(现实按照产物界定),且印刷工艺所利用的锡膏较平均,能够或许节俭本钱,不会华侈锡膏,不过后期须要投入装备的本钱。

二,固晶锡膏利用进程中的注重事变

1.因为固晶锡膏首要利用在芯片或其余晶片上,以是对残留物是用严酷请求的,残留物是不能影响到发光光效的,最好残留物自身是树脂系的,如许就不会发生持久影响。

2.锡膏自身是由焊料合金和助焊剂分解的,残留物的性子也是由这些决议,在利用进程中,必然要避免有水汽混入锡膏中,不然易形成坍塌或锡珠。

3.印刷时,能够或许按照芯片的巨细和印刷网孔的巨细厚度挑选锡粉的尺寸,以进步印刷效力和印刷品德。

4.按照客户的利用习气和请求,若是锡膏粘度较大,能够或许在锡膏中恰当的分次插手公用的浓缩剂,搅拌平均后再固晶;固晶锡膏含有少少量可挥发性的溶剂,若是因固晶时候太长而致使锡膏粘度变大,也能够或许插手恰当的浓缩剂,搅拌平均后再固晶

三,固晶锡膏利用后的注重事变。

1.洗濯残留物,若是残留物较少且不发黄,是能够或许疏忽的,但若是确切影响到发光光效,华茂翔固晶锡膏是无需洗剂的高效低本钱锡膏。

2.浮泛率,这按照锡膏本事的品德决议。

3.请在以下前提密封保管:

温度:0-10℃
绝对湿度:35-70%

4.温度太高,焊剂与焊粉起化学反映,使粘度回升影响其印刷和焊接机能;温渡过低,焊剂中的松香会发生结晶景象,使焊膏品德好转,使及焊接性降落。

5.利用锡膏前需室温回温一小时。逗留在网版太久的锡膏要实时收受接管,避免锡膏氧化和吸潮,发干。



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