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高温锡膏的优错误谬误
宣布时候:2020-01-15 10:44:22

高温锡膏首要利用的缘由为产物设想不本事惯例的温度请求,如LED或COM1的PCB,高温锡膏首要有两种1、为锡铋2、为锡铋银;前者138熔点,后者183熔点;按照现实产物请求而决议用哪种,不含银的焊点会比拟脆。

首要的长处是:

1.高温锡膏对炉温的请求较低,维修轻易。

2.铝基板的LED大功率灯多用高温锡膏,熔点是138度,不耐高温的产物只能利用高温锡膏。

3.高温锡膏比拟与中温,高温锡膏而言,因为含银量低,本钱也低。

4.因为高温锡膏首要熔点为138°,炉温下降,以是耗能也减低了。

5.用于基板时不会变色。首要合用规模是不耐高温的元件(出格是LED)或是红色铝基板

错误谬误则是

1.焊点脆,轻易发生脆裂,不合用于对焊接强度有请求的产物。

2.焊接强度低,并且焊接结果不高温锡膏的好。

3.焊接元件轻易零落,出格是毗连器产物拆卸时须要插拔,很轻易零落。

华茂翔的产物:合金高温锡膏完整不这个题目。


HX-660 高温锡膏是设想用于现今疾速焊接出产工艺的一种免洗濯型焊锡膏,利用锡银 X 系

列低熔点的无铅合金焊粉及高温助焊膏夹杂而成,合用于激光疾速焊接装备和 HOTBAR,

焊接时候最短能够或许到达 300 毫秒。本产物疾速焊接进程无溶剂挥发,焊接事后不锡珠残留,
完整能够或许免却断根锡珠的工序;同时本产物属于零卤素配方,无机残留物少少,且呈通明状,
外表阻抗高,靠得住性高;能够或许顺应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
长处
1. 本产物为无卤素环保锡膏,残留物少少,焊接后无需洗濯。
2. 高温合金,能够或许有用掩护 PCB 及电子元器件,高活性,合适于镍(Ni)外表的焊接。
3. 印刷转动性及落锡性好,对低至 0.3mm 间距焊盘也能实现精彩的印刷;
4. 持续印刷时,其粘性变更少少,钢网上的可操纵寿命长,跨越 8 小时仍不会变干,
仍坚持杰出印刷结果;
5. 印刷后数小时仍坚持本来的外形,根基无塌落,贴片元件不会发生偏移;
6. 具备极佳的焊接机能,可在差别的部位表现出恰当的润湿性;
7. 可顺应差别层次焊接装备的请求,无需在充氮情况下实现焊接,在较宽的回流焊炉
温规模内仍可表现出杰出的焊接机能;

8. 焊接强度能够或许和锡银铜媲美,首要用于不耐高温线材和芯片又请求强度高的产物

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