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SMT工艺中影响锡膏印刷品质的首要缘由(三)
宣布时候:2020-01-10 18:05:28
外表贴装手艺(SMT)首要包含:锡膏印刷、切确贴片、回流焊接。   
 此中锡膏印刷品质对外表贴装产物的品质影响很大,据业内评测阐发约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引发的.

在锡膏印刷中,有三个首要局部:锡膏、钢网模板和印刷装备,若是准确挑选,能够取得杰出的印刷结果,浅谈以下: 接SMT工艺中影响锡膏印刷品质的首要缘由(二)

四、SMT印刷工艺参数 
        1.  图形瞄准      
            任务台上的基板与钢网停止瞄准定位,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重 合。 
        2. 刮刀与钢网的角度 
         刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,轻易将锡膏注中计孔中,但也轻易 使锡膏被挤压到钢网的底面,构成锡膏粘连。普通刮刀与钢网的夹角为45-60o。 今朝,主动和半主动印刷机大多接纳60o。         
        3. 锡膏的投入量      
            过少地投入锡膏量,易构成添补不良、漏印少印;过量地投入锡膏,易构成 锡膏没法构成转动活动,锡膏没法刮清洁,构成印刷脱模不良;且过量的锡膏 长时候裸露在氛围中对锡膏品质不宜,锡膏的投入量以∮h=13-23较适合
        在出产中,功课员每半小时查抄一次钢网上的锡膏条的高度,每半小时将网板 上超越刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并平均散布锡膏。 
1. 刮刀压力       
刮刀压力也是影响印刷品质的首要身分。刮刀压力现实是指刮刀降落的深度, 压力太小,刮刀不贴紧钢网外表,别的压力太小会使钢网外表残留一层锡膏, 轻易构成印刷成型粘结等印刷错误谬误。
2. 印刷速率  
因为刮刀速率与锡膏的黏稠度呈正比干系,PCB有窄间距,高密度图形时,速 度要慢一些。若是速率过快,刮刀颠末钢网开孔的时候就绝对太短,锡膏不能 充实渗透开孔中,轻易构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷错误谬误。      印刷速 度和刮刀压力存在必然干系,抱负的刮刀速率与压力应当是恰好把锡膏从钢网 外表刮清洁。
3. 印刷空隙     
印刷空隙是钢网与PCB之间的间隔,干系到印刷后锡膏在PCB上的保存量。
4. 钢网与PCB分手速率   
锡膏印刷后,钢网分开PCB的刹时速率即为分手速率,它干系到印刷品质的 参数。在窄间距,高密度印刷中最为首要。进步前辈的印刷装备,其钢网分开锡膏 图形时有1个或多个细小的逗留进程,即多级脱模,如许能够保障获得最好的 印刷成型。
5.洗濯形式和洗濯频次     
钢网净化首要是因为锡膏从开孔边缘溢出构成的,若是不实时洗濯,会净化 PCB外表,钢网开孔周围的残留锡膏会变硬,严峻时还会梗塞钢网开孔。      洗濯钢网底部也是保障印刷品质的身分,应按照锡膏、钢网资料、厚度及开孔 巨细等情况肯定洗濯形式和洗濯频次。
            五、影响锡膏印刷品质的首要身分 
1. 起首是钢网品质:钢网厚度与启齿尺寸肯定了锡膏的印刷品质。锡膏量过量会 发生桥接,锡膏量过少会发生锡膏缺乏或虚焊。钢网启齿外形及开孔壁是不是光 滑也是影响脱模品质。
2. 其次是锡膏品质:锡膏的粘度、印刷的转动性、常温下的利用寿命等城市影响 印刷品质。
3. 印刷工艺参数:刮刀速率、压力,刮刀与网板的角度和锡膏的粘度之间存在 的必然限制干系。是以,只要准确节制这些参数,能力保障锡膏的印刷品质。
4. 装备精度方面:在印刷高密度窄间距产物时,印刷机的印刷精度和反复印刷精 度也会起必然影响。
5. 情况温度、湿度、和情况卫生:情况温渡过高会下降锡膏的粘度,湿渡过大 时锡膏会接收氛围中的水份,湿度太小时会加快锡膏中溶剂的挥发,情况中尘埃混 入锡膏中会使焊点发生针孔等错误谬误。
        从以上先容中能够看出,影响印刷品质的身分很是多,并且印刷锡膏是一种静态工艺。是以,成立一套完全的印刷工艺管束文件是很是须要的,挑选准确的锡膏、钢网,并连系最适合的印刷机参数设定,能使全部印刷工艺进程更不变、可控、规范化。

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