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SMT工艺中影响锡膏印刷品质的首要缘由(二)
宣布时候:2020-01-09 15:18:33


外表贴装手艺(SMT)首要包含:锡膏印刷、切确贴片、回流焊接。   
 此中锡膏印刷品质对外表贴装产物的品质影响很大,据业内评测阐发约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引发的.
在锡膏印刷中,有三个首要部分:锡膏、钢网模板和印刷装备,若是精确挑选,能够取得杰出的印刷结果,浅谈以下: 接SMT工艺中影响锡膏印刷品质的首要缘由(一)

二、钢网模板      

        钢网的首要功效是将锡膏精确涂敷在PCB上所须要涂锡膏的焊盘。在焊膏印刷工艺中钢网模板的加工品质间接影响焊膏的印刷品质,模板厚度与启齿尺寸决议了焊膏的印刷量,而不锈钢激光模板均须要经由过程外协加工建造。是以,在外协加工前必须做好模板厚度和设想启齿尺寸等参数简直认,以确保焊膏的印刷品质。

        凡是在一块PCB上既有1.27mm以上间距的元器件,也有窄间距元器件,1.27mm以上间距的元器件须要不锈钢板0.2mm厚,窄间距的元器件须要不锈钢板0.15-0.10mm厚,这时候可按照PCB上大都元器件的环境决议不锈钢钢板厚度,而后经由过程对个体元器件焊盘启齿尺寸的扩展或削减停止调剂焊膏的漏印量。

        若是在统一块PCB上元器件请求焊膏量差异比拟大时,能够对窄间距元器件处的模板停止部分减薄处置,但减薄工艺的加工本钱高一些。是以,能够接纳折衷的体例,不锈钢板厚度可取中心值,比方:统一块PCB上有的元器件请求0.20mm厚,另外一些元器件请求0.15-0.12mm厚,此时不锈钢板厚可挑选0.18mm。启齿尺寸对普通元器件能够按1:1,对请求焊膏量多的大Chip元件和PLCC的启齿面积应扩展10%。对引脚间距为0.5mm 0.65mmQFP等器件,其启齿面积应削减10%

        恰当的启齿外形能够改良贴装结果,比方:当Chip元件尺寸小于10050603时,因为两个焊盘之间的间隔很小,贴片刻两头焊盘上的锡膏在元件底部很轻易粘连,回流焊后很轻易发生元器件底部的桥接和焊珠。是以,加工模板时可将一对矩形焊盘(图1)启齿的内侧点窜成尖角形或弓形(如图2Chip元件启齿外形),削减元件底部的焊膏量,如许能够改良贴片刻元件底部的焊膏粘连。

三、印刷装备      

印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的装备,它是对工艺和品质影响最大的装备。

        今朝,印刷机首要分为:手动印刷机、半主动印刷机和全主动印刷机。

        Ø  半主动印刷机:操纵简略,印刷速率快,布局简略,错误谬误是:印刷工艺参数可 控点较少,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,普通合用于0603以上元件、引 脚间距大于1.27mmPCB印刷工艺。

        Ø  全主动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模结果好,印刷工艺较不变,合用于 密器件窄间距元件的印刷;错误谬误是:维修本钱高,对功课员的常识程度请求较高。

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