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SMT工艺中影响锡膏印刷品质的首要缘由(一)
宣布时候:2020-01-08 11:24:05

外表贴装手艺(SMT)首要包含:锡膏印刷、切确贴片、回流焊接。   
 此中锡膏印刷品质对外表贴装产物的品质影响很大,据业内评测阐发约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引发的.
在锡膏印刷中,有三个首要局部:锡膏、钢网模板和印刷装备,若是准确挑选,能够取得杰出的印刷结果,浅谈以下: 
一、锡膏本身


      锡膏是将焊料粉末与具备助焊功效的糊状助焊剂(松香、浓缩剂、不变剂等)夹杂而成的一种浆料。锡膏具备粘性,在印刷时,遭到刮刀的推力感化,其粘度降落,当到达网板启齿孔时,粘度到达最低,故能顺遂经由过程模板孔沉降到PCB的焊盘上。跟着外力的遏制,锡膏的粘度又敏捷上升,如许就不会呈现印刷成型的塌落和漫流,获得杰出的印刷结果。
粘度是锡膏的一个首要特点。静态方面,在印刷路程中,其粘性越低对活动性越好,易于流入钢网孔内;静态方面,印刷后,锡膏逗留在钢网孔内,其粘度高,则坚持其添补的外形,而不会往下陷落。 影响锡膏粘度的身分:
        1.  锡膏合金粉末含量对粘度的影响——锡膏中合金粉末的增添引发粘度的增添;
        2.  锡膏合金粉末颗粒巨细对粘度的影响——颗粒度增大时粘度会降落;
            Ø  藐小颗粒的锡膏印刷性比拟好,出格对高密度、窄间距的产物,因为钢网启齿 尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,不然会影响印刷脱模。 
            Ø  小颗粒合金粉末的长处:印刷性好,印刷图形的清楚度高。
            Ø  小颗粒合金粉末的错误谬误:易塌边、外外表积大的易被氧化。
        3.  温度对锡膏粘度的影响:温度降低,粘度降落,印刷的最好情况温度为23±3℃;
        4.  剪切速度对锡膏粘度的影响:剪切速度增添粘度降落。
锡膏的有用刻日及保管与利用情况:
        Ø  普通锡膏在未开盖状况下,0-10℃前提下能够保管6个月,开封后要尽快利用 完; 
        Ø  锡膏的利用情况是:请求SMT室的温度为20-26℃,湿度为40-60%;
        Ø  未开盖锡膏,在情况温度湿度前提下保管时候≤48小时;
        Ø  开盖后锡膏,在情况温度湿度前提下的安排时候≤18小时
        Ø  在钢网上的利用时候≤12小时; Ø  印刷后锡膏在线上逗留时候≤2小时;
        Ø  开罐后至回流焊前的时候≤18小时。 
锡膏形成的缺点: 
        1.  未浸焊 
            Ø  助焊剂活性不好;氧化才能弱,没法去除氧化层。
            Ø  金属颗粒被氧化得很利害;
        2.  印刷中不转动
            Ø  活动不适合,比方:粘度、触变性指数不适合;
            Ø  黏性不适合;
        3. 桥接 
            Ø  焊膏陷落;
        4. 焊锡缺乏 
            Ø  因为合金粉末颗粒较大,不准确的外形或不可印刷性,焊膏梗塞模板孔;
        5. 锡珠
            Ø  焊膏陷落;
            Ø  在回流焊中溶剂溅出;
            Ø  金属颗粒氧化。 

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