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锡膏不良的缘由和对策
宣布时辰:2019-12-28 12:57:52

据查询拜访,电子产物SMT进程中大局部焊接缺点是因为锡膏印刷不良引发的。以是,锡膏印刷品质的高高攀决议了SMT组装的品质黑白,零缺点制作的关头是要确保锡膏印刷品质,防止因为锡膏印刷不良而致使焊接缺点题目。

       SMT锡膏印刷进程中呈现的不良景象首要有以下几种: 锡膏坍塌 锡膏笼盖地区不妥 锡膏短路 锡膏偏位 锡膏漏印 锡膏边境不良 锡膏刮坑或刮擦 锡膏脏污恍惚 锡膏体积超标

 一、锡膏坍塌       印刷后的锡膏缺乏以坚持稳定外形而呈现边缘垮塌并向焊盘外侧逐步舒展,在相邻焊盘之间构成毗连。这类景象若是不能实时改正,回流后,焊接短路是必然会产生的。

 缘由阐发 刮刀压力过大,锡膏遭到过分挤压,能够流入钢网与PCB之间的空隙,环境严峻时,相邻焊盘的锡膏能够是以而毗连起来而构成坍塌不良。 锡膏黏度太低,黏度是锡膏坚持外形的关头参数,若是黏渡过低,印刷后,锡膏边缘疏松而呈现垮塌景象,对细间距元件就会构成锡膏短路题目。 金属含量太高,若是锡膏在钢网上安排太久或利用收受接管锡膏,锡膏中的浓缩剂成份挥发,而金属含量稳定,就能够呈现黏度降落,呈现坍塌景象。 焊料颗粒尺寸小,颗粒尺寸较小的锡膏,钢网下锡性较好,印刷后锡膏外形坚持不那末好,并且印刷时因为金属颗粒更轻易在钢网下分散而构成锡膏短路景象。 锡膏的吸湿性,若是氛围湿度大或锡膏在氛围袒露时辰太长,都能够致使锡膏接收氛围中的水汽而稀化,黏度下降,锡膏不能坚持外形而呈现坍塌。 环境温渡过高,锡膏中的助焊剂粘度会下降,印刷后将呈现坍塌景象,并且,若是时辰太长,锡膏中的浓缩剂成份还会进一步挥发,反而粘度增添,致使印刷坚苦。

 二、锡膏笼盖地区不妥       笼盖地区是指焊盘外表须要笼盖锡膏的地区,现实上这个地区的面积是与钢网开孔面积相称。但现实上焊盘上的锡膏笼盖能够小于或大于钢网开孔。当锡膏笼盖面积小于焊盘时能够致使少锡状态产生;反之则能够致使短路或多锡题目。

 缘由阐发 锡膏从钢网脱模不妥,印刷参数如脱模速率影响,能够致使钢网脱模时,锡膏边缘不法则或同化在钢网孔内,致使锡膏溢出焊盘或焊盘袒露致使短路或少锡题目产生。 印刷进程中钢网上锡膏量缺乏,凡是须要按期增添锡膏,若是钢网上锡膏量过分耗损,锡膏在孔内的添补就会削减,锡膏不能完整笼盖焊盘,致使少锡题目产生。 锡膏枯燥,锡膏在钢网上安排时辰太长,锡膏中的浓缩剂挥发,锡膏枯燥,触变性变差,不能很好地添补网孔,或锡膏粘附在孔壁上,焊盘上堆积锡膏量偏少或缺失。 钢网底部沾污,洗濯不实时或不完整,致使锡膏粘附在钢网底部并构成结块,增添钢网与PCB焊盘之间的空隙,凡是能够致使焊肋上锡膏体积或笼盖率增添,固然也能够产生少锡,因为这些净化物能够反而将焊盘上的锡膏带走。 锡膏坍榻过分,锡膏吸湿或别的缘由,边缘坍塌,锡膏溢出焊盘。 印刷速率太快,锡膏在钢网上产生滑动而不能充实添补钢网开孔,孔内锡膏添补不充实,焊盘上堆积的锡膏天然不能完整笼盖焊盘了。 压力过大致使锡膏从钢网底下排泄而溢出焊盘。

 三、锡膏短路       相邻焊盘之间的锡膏毗连的叫做湿式桥接。因为焊料融化时的外表张力,偶然候湿式桥接会在回流焊接进程中主动分手,若是不能分手就会构成短路缺点。

 缘由阐发 锡膏坍塌,这与锡膏的特征如金属含量或锡球颗粒巨细,或锡膏的管控如是不是吸湿有关等。固然也能够与印刷参数如压力或脱模速率等有关。锡膏堆积在PCB焊盘后不能有用坚持本来的外形而呈现坍塌构成桥连。 钢网底面沾污,钢网底部有沾污或别的工具,这会增添印刷时PCB和钢网底部之间的空隙,致使锡膏在钢网下溢出而致使桥连。 压力过大致使锡膏从钢网底部排泄面溢出焊盘构成桥连。 空隙设置过大,若是钢网与焊盘之间存在空隙就能够致使锡膏溢出焊盘而构成桥连。 钢网破坏/破坏,相邻开孔之间的隔绝间隔绝距离裂或变形,锡膏印刷时构成桥连。 阻焊膜厚度不平均,局部地区能够比焊盘高,在细间距元件的锡膏印刷进程中,如0201以下或0.4mm间距以下的CSP或毗连器元件,相邻的焊盘之间不阻焊隔绝间隔,锡膏能够溢出焊盘而构成桥连 钢网或PCB偏位,钢网开孔与焊盘不完整对正,锡膏印刷偏出焊盘,致使锡膏与相邻的焊盘之间的空隙减小,贴装元件时,元件挤压锡膏致使锡膏与临近的焊盘毗连,回流后构成短路。 屡次印刷,偶然为了增添焊盘上的锡量或增添小孔元件的锡膏添补,能够设置为两次印刷,能够会致使锡膏过分挤压致使坍塌短路。 线路板沾污,线路板上有脏污或别的工具,这个道理与钢网底部有沾污一样,间接缘由便是加大了钢网与焊盘之间的空隙,锡膏溢出焊盘而构成短路。

 四、锡膏偏位      印刷的锡膏与现实焊盘地位之间不完整对中,能够会致使桥接,也能够会致使焊料印刷在阻焊膜上,从而构成锡球。

 缘由阐发 线路板夹持或支持缺乏,参数设置不妥或PCB厚度尺寸误差,这些身分能够致使印刷是线路板挪动而产生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后呈现偏位。 PCB来料尺寸误差或一次回流后PCB变形都能够致使焊盘与钢网开孔婚配不好,网孔与焊盘不能完整对正,产生印刷偏位。 校准法式不精准,法式设置不妥,机械参数或PCB尺寸设置有误差而致使印刷偏位。 线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,致使偏位。

 五、锡膏漏印       当焊盘上的锡膏堆积不充实时称之为漏印,锡膏笼盖面积小于开孔面积的80%。将致使焊点焊锡缺乏或底子就不锡膏润湿焊盘和元件端子,是以不可接管。 

缘由阐发 刮刀速率太快,刮刀速渡过快,锡膏能够滑过而添补缺乏,出格是对一些微型孔。 分手速率太快,锡膏印刷实现后,若是分手速率太快,能够致使局部焊盘的锡膏被带走而呈现漏印题目。 印刷进程中钢网上的锡膏缺乏,印刷时孔内的锡膏添补缺乏而呈现少锡题目。 钢网破坏,钢网变形或别的的破坏能够致使网孔梗塞而呈现少锡膏漏印题目。 焊料颗粒尺寸散布太大,对微型或细间距元件的SMT组装,将致使终究堆积到PCB焊盘上的锡膏量不知足请求,凡是金属颗粒的尺寸须要合适5球准绳。

 六、锡膏边境不良       锡膏堆积在基板上必须外表清楚,型状清楚,不狗耳朵外形或外表恍惚等。印刷边境不良是不可取的,因为它会致使不平均焊点的构成。锡膏总量准确可是散布不准确会致使回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵外形,突出,边缘不齐,凸起都是印刷边境不良的例子。 

缘由阐发 钢网底部沾污/钢网洗濯不妥,钢网底部有沾污或洗濯不清洁,在锡膏印刷或钢网脱模时,孔壁的锡膏能够被带走致使边缘不整洁、坍塌或边缘缺失题目。 分手间隔太小,能够致使锡膏不能完整从钢网孔壁分手,呈现边缘锡膏拉伸。 分手速率太快,倒霉于钢网孔壁与锡膏之间的分手而呈现边缘成形题目。 印刷速率太慢,致使锡膏在孔内过分挤压,锡膏量适量,在刮刀分开钢网时,锡膏压力开释而呈现回弹,钢网与锡膏分手时,锡膏成型不法则。 钢网厚度和开孔尺寸不妥,厚度与开孔尺寸的干系须要斟酌面积比,惯例面积比不小于0.66,若是面积太小,倒霉于锡膏添补和脱模。 钢网歪曲变形,致使锡膏边缘成形不良,脱模不好。 锡膏枯燥,锡膏在钢网上安排时辰太长,锡膏中的浓缩剂挥发过分而枯燥,锡膏枯燥粘度增添,会致使脱模不良。 印刷空隙设置大,致使锡膏在钢网下分散而成形不法则。

 七、锡膏刮坑或刮擦       刮坑是指在印刷进程中锡膏从网孔中心局部被移除或挖空,首要是因为橡胶刮刀硬度中足而变形切入孔内或钢网开孔尺寸过大,印刷时刮刀挖走孔内局部锡膏。将致使焊点少锡而强度缺乏。 

缘由阐发 刮刀刀刃为软聚氨酯,橡胶刮刀硬度缺乏,在印刷时刮刀变形而切入钢网孔内将已印刷成型的锡膏发掘带走,产生刮坑景象。 刮刀压力过大,一种环境对橡胶刮刀,缘由如下面,另外一种环境对一些开孔尺寸较大的环境,钢刮刀也能够因为压力过大而产生变形,产生此种不良。 钢网破坏,个体钢网孔之间的隔绝间隔局部断裂而致使网孔变大,印刷时刮刀切入孔内。 刮刀刀刃破坏,印刷时破坏局部能够切入孔内而带走局部锡膏。

 八、锡膏脏污恍惚,拖尾或焊盘局部锡膏缺失 恍惚对应着板子外表的锡点在印刷流程中或以后沾污; 它产生在锡膏印刷在非指定地区,焊盘之间等; 因为会致使桥接/或锡球是以不可接管; 因为钢网开孔梗塞或印刷的锡膏从焊盘上被抹掉而致使的缺点 ,当板子被强迫传动至钢网,印刷机分手时,输入板子时锡膏就有能够被抹掉。这会致使焊盘上锡膏堆积缺乏而致使焊点强度下降,影响靠得住性。 

缘由阐发 空隙印刷后,若是钢网与PCB之间的空隙太小,就能够致使钢网与锡膏之间粘连,在输入线路板时,锡膏就能够被抹掉。 线路板夹持缺乏,机械参数设置不妥,板子厚度给定值比现实值小,夹片松动,这些身分能够致使PCB在印刷时挪动而呈现不良。 刮刀压力太小,致使锡膏不能完整添补钢网孔,呈现局部处所锡膏不能完整笼盖。 印刷后操纵不妥,锡膏印刷实现后,偶然因为出产物料或贴片机题目而须要手拿PCB,这个时辰就须要谨慎处置,防止人手或别的甚么工具触碰着已印刷实现的锡膏,致使锡膏局部抹除而呈现最初焊点锡量缺乏。 

九、锡膏体积超标       接纳3D锡膏检测体系丈量线路板上现实的体积,能够切确丈量现实的锡膏量,可有用防备焊点的少锡和多锡(短路)题目产生。 

缘由阐发 钢网厚度和开孔尺寸不妥或钢网变形,能够致使锡膏堆积适量,锡膏量偏大,焊点饱满,但对细间距或微型密散布元件,短路题目能够就不可防止了。 空隙设置过大,凡是印刷时钢网与PCB之间的空隙值为0,但若是钢网与PCB之间存在空隙而不能慎密打仗,锡膏体积偏大,乃至锡膏溢出焊盘致使焊接短路。 阻焊膜高度同焊盘高度不程度(高于焊盘高度),若是阻焊膜比焊盘上外表高,对一些细间距元件,焊盘之间不阻焊膜断绝,相称于在焊盘与钢网之间存在空隙,锡膏溢出焊盘,短路产生的机率大增。 印刷支持缺乏,印刷时因为刮刀压力感化而致使PCB中心局部变形,这会致使锡膏堆积适量。 线路板歪曲变形会致使钢网不能与PCB完整打仗慎密,致使锡膏适量。 刮刀速率太快,印刷速渡过快,锡膏不能充实转动,而在钢网上产生滑动,锡膏不能有用地添补钢网孔,而致使孔内的锡膏体积缺乏。. (原文出自SMT之家服装论坛t.vhao.net,转载请说明来由: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-435549.html)

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